SDG4
成大半導體學院攜手西門子、大塚產學合作 導入元件熱特性量測與工程模擬技術強化產業即戰力
文／成大半導體學院 圖／成大新聞中心
為解決新世代半導體的散熱瓶頸，國立成功大學智慧半導體與永續製造學院（成大半導體學院）在國科會「晶創計畫」重點設備建置補助下，導入 Micred Power Tester 半導體元件熱特性量測設備。該設備整合「熱阻」與「功率循環」核心量測技術，將為產學研界注入強大研發動能，主要鎖定 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）、MOSFET（金氧半場效電晶體）及 DIODE（二極體）。
成大半導體學院此次攜手台灣西門子軟體工業股份有限公司、大塚資訊集團易富迪科技股份有限公司，於 7 月 16 日共同舉辦「半導體元件量測與工程模擬技術人才培育暨軟體授權儀式」。現場由三方團隊負責人共同完成合作簽署，並透過 Simcenter Flotherm 與 Simcenter 3D 系列工程模擬軟體授權，以及 Micred Power Tester 半導體元件熱特性量測設備，協助成大半導體學院建置完整的半導體元件量測與工程模擬分析平台，打造更符合產業實務需求的教學、研究與人才培育環境。
隨著半導體及電子產品持續朝高效能、高功率密度與小型化發展，熱管理、電子系統可靠度及工程設計驗證已成為產品開發的重要關鍵。本次合作將產業實際使用的工程量測與模擬技術導入校園，強化成功大學師生在熱設計、電子散熱及系統可靠度分析等領域的技術能力，並協助學生於在學期間熟悉產業級軟硬體工具與工程流程。
成大半導體學院院長許渭州表示，半導體學院致力於半導體技術研究與跨領域人才培育，並積極推動教學內容與產業實務接軌。此次透過西門子與大塚資訊的軟體及技術資源挹注，將進一步完善熱模擬教學與研究環境，讓學生能從理論學習延伸至實際操作，深化在散熱、結構分析、系統設計及永續製造等領域的專業能力，未來也期待以此合作為基礎，促進更多產學共同研究與創新技術交流。
台灣西門子軟體工業總經理林德明表示，此次三方合作不僅是先進工程模擬軟體的導入，更是深化產學合作及培育未來工程人才的重要里程碑。透過 Simcenter Flotherm 與 Simcenter 3D 系列解決方案，學生能以系統化的方式進行熱流、結構及多物理場分析，提前接觸產業實際使用的數位工程方法。西門子期望藉由數位雙生與工程模擬技術，協助學界縮短理論與實務之間的距離，培育符合智慧半導體及永續製造發展需求的專業人才。
易富迪科技執行長簡志明表示，大塚資訊長期深耕工程軟體導入、技術顧問與人才培訓服務，期望透過此次合作，將產業累積的實務經驗帶入校園。除協助成功大學完成軟體平台建置外，也將持續提供教育訓練、技術支援及應用案例交流，讓師生不僅能熟悉先進工具，更深入了解西門子軟硬體在半導體熱管理、電子產品設計與永續製造中的實際應用，進一步提升學生的職場即戰力與產業接軌能力。
此次合作象徵成功大學、西門子與大塚資訊在智慧半導體及永續製造人才培育領域邁向新的里程碑。三方期待透過軟體資源、產業技術與學術研究能量的整合，共同打造更具競爭力的工程教育環境，縮短產學之間的技能落差，並為臺灣半導體、電子產業及智慧製造的長期發展培育更多具備跨域整合與實務應用能力的優秀人才。
維護單位: 新聞中心
更新日期: 2026-07-16
為解決新世代半導體的散熱瓶頸，國立成功大學智慧半導體與永續製造學院（成大半導體學院）在國科會「晶創計畫」重點設備建置補助下，導入 Micred Power Tester 半導體元件熱特性量測設備。該設備整合「熱阻」與「功率循環」核心量測技術，將為產學研界注入強大研發動能，主要鎖定 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）、MOSFET（金氧半場效電晶體）及 DIODE（二極體）。
成大半導體學院此次攜手台灣西門子軟體工業股份有限公司、大塚資訊集團易富迪科技股份有限公司，於 7 月 16 日共同舉辦「半導體元件量測與工程模擬技術人才培育暨軟體授權儀式」。現場由三方團隊負責人共同完成合作簽署，並透過 Simcenter Flotherm 與 Simcenter 3D 系列工程模擬軟體授權，以及 Micred Power Tester 半導體元件熱特性量測設備，協助成大半導體學院建置完整的半導體元件量測與工程模擬分析平台，打造更符合產業實務需求的教學、研究與人才培育環境。
隨著半導體及電子產品持續朝高效能、高功率密度與小型化發展，熱管理、電子系統可靠度及工程設計驗證已成為產品開發的重要關鍵。本次合作將產業實際使用的工程量測與模擬技術導入校園，強化成功大學師生在熱設計、電子散熱及系統可靠度分析等領域的技術能力，並協助學生於在學期間熟悉產業級軟硬體工具與工程流程。
成大半導體學院院長許渭州表示，半導體學院致力於半導體技術研究與跨領域人才培育，並積極推動教學內容與產業實務接軌。此次透過西門子與大塚資訊的軟體及技術資源挹注，將進一步完善熱模擬教學與研究環境，讓學生能從理論學習延伸至實際操作，深化在散熱、結構分析、系統設計及永續製造等領域的專業能力，未來也期待以此合作為基礎，促進更多產學共同研究與創新技術交流。
台灣西門子軟體工業總經理林德明表示，此次三方合作不僅是先進工程模擬軟體的導入，更是深化產學合作及培育未來工程人才的重要里程碑。透過 Simcenter Flotherm 與 Simcenter 3D 系列解決方案，學生能以系統化的方式進行熱流、結構及多物理場分析，提前接觸產業實際使用的數位工程方法。西門子期望藉由數位雙生與工程模擬技術，協助學界縮短理論與實務之間的距離，培育符合智慧半導體及永續製造發展需求的專業人才。
易富迪科技執行長簡志明表示，大塚資訊長期深耕工程軟體導入、技術顧問與人才培訓服務，期望透過此次合作，將產業累積的實務經驗帶入校園。除協助成功大學完成軟體平台建置外，也將持續提供教育訓練、技術支援及應用案例交流，讓師生不僅能熟悉先進工具，更深入了解西門子軟硬體在半導體熱管理、電子產品設計與永續製造中的實際應用，進一步提升學生的職場即戰力與產業接軌能力。
此次合作象徵成功大學、西門子與大塚資訊在智慧半導體及永續製造人才培育領域邁向新的里程碑。三方期待透過軟體資源、產業技術與學術研究能量的整合，共同打造更具競爭力的工程教育環境，縮短產學之間的技能落差，並為臺灣半導體、電子產業及智慧製造的長期發展培育更多具備跨域整合與實務應用能力的優秀人才。
維護單位: 新聞中心
更新日期: 2026-07-16
成大半導體學院榮譽院長王康隆院士（前排右 3）親自出席見證並與三方團隊合影
大塚資訊集團易富迪科技執行長簡志明說明三方合作緣由
台灣西門子軟體工業總經理林德明強調人才培育的重要性
成大半導體學院院長許渭州期盼透過本次三方合作開啟更多交流
成大半導體學院攜手西門子、大塚產學合作，導入元件熱特性量測與工程模擬技術強化產業即戰力
（左起：台灣西門子軟體工業總經理林德明、成大半導體學院院長許渭州、大塚資訊集團易富迪科技執行長簡志明）
