SDG9
深化臺歐前瞻科研鏈結 成大攜手全球半導體研發巨擘 imec 佈局跨域產學與高階人才生態系
為深化臺灣與歐洲頂尖科研機構之戰略合作並推進前瞻技術研發，國立成功大學於 9 月 2 日接待比利時校際微電子研究中心（imec）高階代表團。雙方針對跨領域研究整合、產學共研平台串聯、國際高階人才培育及制度化合作機制等核心面向展開深度交流，致力建構長期且具實質產業影響力的國際創新生態系。
跨域整合因應全球挑戰 研發理念高度契合
成大校長沈孟儒於會中表示，面對慢性疾病、人口高齡化及科技快速迭代等全球性挑戰，單一學科已難以因應複雜問題，未來的科研關鍵在於整合醫學、半導體、工程及人工智慧等領域，透過跨國界與跨領域合作將學術研究精準對接社會實際需求。
呼應沈校長觀點，imec 執行副總裁兼共同首席策略長 Dr. Jo De Boeck 高度肯定成大深厚的學術底蘊與跨域整合能量。他指出，imec 作為全球領先的微電子研發機構，不僅具備先進研究基礎設施，更涵蓋先進半導體、材料、元件、系統整合及AI等核心技術；成大與 imec 在研發願景與推動創新生態系的思維上高度契合，雙方皆重視整合多元領域專業並結合產業力量，為真實世界的問題共同提出創新解方。
串聯既有產學旗艦平台 探索跨國三方共研架構
成大在產學合作與跨領域研發具備深厚基礎，校內各領域專家代表亦於會中分享豐碩成果，議題聚焦企業共研中心、智慧健康、人工智慧、基因體學及前沿量子科技等尖端面向，包含成大產學創新總中心主任暨研發長黃良銘特聘教授、成大醫院林鵬展副院長、成大─台達電共研中心梁從主主任、成大─國巨共研中心向性一主任，以及前沿量子科技研究中心代表陳則銘特聘教授，深入分享與產業龍頭長期深耕建立的產學研究平台。
相關交流亦促成雙方共識，未來將評估由 imec 串聯成大既有的企業共研網絡，積極探索三方協同研發模式，促進前瞻科研成果與全球產業鏈深度對接，全面擴大科研轉化效益。
深耕 10 年交流綜效 推進制度化人才培育管道
成大與 imec 具備深厚合作基礎，過去 10 年已有數十名成大學子前往 imec 參與實習與研究。立足於此成果，雙方未來將以具體前瞻研究為切入點加速專題對接，並進一步研擬涵蓋碩博士研究、實習與跨國共同研究的制度化框架，結合雙方產業資源暢通高階研發人才流動，促成前瞻科研與產業需求的緊密鏈結。
本次高階交流不僅延續雙方既有情誼，更為臺歐頂尖科研合作開闢了具戰略縱深的實質路徑。成大與 imec 未來將持續推進各項具體合作議題對接，攜手培育具備跨領域能力與全球視野的高階科技人才，共同為國際科研發展注入嶄新動能。
維護單位: 新聞中心
更新日期: 2026-09-07
成功大學沈孟儒校長（右）致贈禮物予 imec 執行副總裁兼共同首席策略長 Dr. Jo De Boeck（左），並共同展望未來持續深化合作
成功大學產學創新總中心主任暨研發長黃良銘特聘教授分享成大與企業藉共研中心平台串聯學術研究與企業需求
imec 執行副總裁兼共同首席策略長 Dr. Jo De Boeck（前排左 3）、業務發展與策略高階副總裁 Dr. Lode Lauwers（前排左 2）與成大代表合影，針對跨域整合、產學共研等議題深度交流
