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2023 IEEE 亞洲固態電路研討會（A-SSCC）成大獲選論文搶先發表
亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而 IEEE 亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）是亞洲 IC 設計領域學術發表的最高指標。國立成功大學電機系鄭光偉教授團隊論文順利入選，為本次台灣入選的 4 篇論文之一。
亞洲固態電路研討會（A-SSCC）會中展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計，發表的論文兼具學術與產業影響力。成大電機系鄭光偉教授團隊開發出超低功耗多通道無線發射機技術，以滿足物聯網裝置必須符合「超低功耗」的需求。他們利用「注入鎖定、邊緣組合倍頻技術」降低頻率合成器的操作功耗，並設計高轉換效率的電流模式功率放大器以改善能量傳輸效率。這種節能高效的發射機能延長物聯網設備的電池壽命，可結合獵能技術來實現能源自主物聯網系統。
2023 年 IEEE 亞洲固態電路研討會（A-SSCC）11 月 5 日至 8 日將於中國海南省海口市舉行，台灣今年共入選 4 篇論文，分別為成功大學鄭光偉教授團隊、台灣大學楊家驤教授團隊、陽明交通大學廖育德教授與力智電子團隊、陽明交通大學陳柏宏教授團隊。
IEEE 固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日上午舉行亞洲固態電路研討會（A-SSCC）台灣區記者會，成大團隊也出席並於現場提供海報展示。活動除了介紹 2023 亞洲固態電路研討會（A-SSCC）台灣入選論文，特別邀請鈺創科技盧超群董事長演講，為大家提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。另外，今年度的 A-SSCC 技術委員會共同主席蔡佩芸教授、台灣大學電機系劉宗德教授與清華大學電機系黃柏鈞教授分別就今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展進行說明。
2023 IEEE 亞洲固態電路研討會（A-SSCC）會議將聚焦在「Silicon System with Open Platform for Heterogeneous Integration」等主題，會中安排 4 場半導體領域頂尖專家演講，包含：台灣聯發科副總洪誌銘受邀演講「Semiconductor Chip Design in a Legoland」、韓國 Bongtae Kim 博士發表「Envisioning 6G Mobile New World」、日本 Masayuki Ito 博士演講「Architecture Challenges for Heterogeneous Processors in Embedded SoCs」、加州大學 Albert Wang 教授演說「Listen: ESD Protection is About Circuit Design」，預計將成為大會矚目焦點。
2023 IEEE 亞洲固態電路研討會（A-SSCC）是一個展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計的國際論壇。該會議得到了 IEEE 固態電路協會的支持，每年 11 月在亞洲舉行。亞洲固態電路會議為科研人士和工程師提供了與領域頂尖專家交流先進技術的機會，也推動了亞洲晶片設計技術發展。 更多訊息請參考 IEEE A-SSCC 2023（亞洲固態電路會議）官網。
維護單位: 新聞中心
更新日期: 2023-10-27
IEEE 固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日上午舉行亞洲固態電路研討會（A-SSCC）台灣區記者會，成大電機系鄭光偉教授（右）團隊也出席並於現場提供海報展示
2023 年 IEEE 亞洲固態電路研討會（A-SSCC）11 月 5 日至 8 日將於中國海南省海口市舉行，台灣今年共入選 4 篇論文，成大團隊也是其中之一
